10 fournisseurs de puces électroniques en France : fabricants, fondeurs et spécialistes à connaître en 2026
Quels fournisseurs de puces électroniques peut-on contacter en France en 2026 ? STMicroelectronics constitue le choix le plus polyvalent pour acheter des microcontrôleurs, capteurs, composants analogiques et semi-conducteurs de puissance.
X-FAB France et UMS s’adressent davantage aux entreprises qui veulent faire fabriquer leurs propres circuits, la première pour les technologies analogiques, mixtes, RF-SOI et MEMS, la seconde pour les puces radiofréquences en GaAs et GaN. Lynred fournit des détecteurs infrarouges, tandis que Powerex Europe se spécialise dans les diodes et thyristors de forte puissance.
La liste doit toutefois être élargie lorsque le projet ne consiste pas à acheter une référence standard sur catalogue. Soitec fournit les substrats avancés sur lesquels d’autres industriels fabriquent leurs circuits. EASii IC, Presto Engineering et IC’Alps peuvent accompagner la conception, l’industrialisation et la fourniture d’ASIC personnalisés. Dolphin Semiconductor commercialise des blocs de propriété intellectuelle destinés à être intégrés dans des systèmes sur puce.
Ces dix entreprises ne vendent donc pas exactement le même produit et ne sont pas interchangeables.
Le bon choix dépend d’abord de ce que vous cherchez : un composant déjà qualifié, un détecteur spécialisé, une technologie de fonderie, un circuit sur mesure ou une brique de conception. Il dépend ensuite des volumes, de la durée de disponibilité, des certifications, des contraintes d’exportation, de la traçabilité et du budget d’industrialisation.
Un acheteur qui demande seulement « un fabricant français de puces » risque de perdre du temps, car la chaîne des semi-conducteurs sépare les matériaux, la conception, la fabrication sur wafer, l’assemblage, le test et la distribution.
Ce guide ne prétend pas classer ces entreprises de la meilleure à la moins bonne. Il les compare selon leur rôle réel et les informations publiées par leurs sites officiels au 31 août 2026. Les tarifs B2B, capacités disponibles, quantités minimales, délais et conditions de qualification sont rarement publics : ils doivent être confirmés dans un devis et dans les documents contractuels du projet.
Quels sont les 10 fournisseurs de puces électroniques en France ?
Les dix acteurs retenus sont STMicroelectronics, X-FAB France, UMS, Lynred, Powerex Europe, Soitec, EASii IC, Presto Engineering, IC’Alps et Dolphin Semiconductor. Les cinq premiers fournissent directement des composants, des détecteurs ou des services de fonderie. Les cinq suivants interviennent dans les matériaux, l’ASIC sur mesure, l’industrialisation ou la propriété intellectuelle de semi-conducteurs.
Pour un besoin standard en microcontrôleurs, capteurs, analogique ou puissance, commencez généralement par STMicroelectronics et son réseau de distribution autorisé. Pour fabriquer une puce conçue par votre équipe, examinez X-FAB ou UMS selon la technologie. Pour une fonction infrarouge, Lynred est le spécialiste le plus évident de cette sélection. Pour la conversion d’énergie à forte puissance, Powerex répond à un marché plus ciblé.
Si le composant n’existe pas sur catalogue, EASii IC, Presto Engineering et IC’Alps peuvent contribuer à transformer un cahier des charges en ASIC puis à gérer des étapes de la chaîne d’approvisionnement. Dolphin intervient plus en amont avec des IP réutilisables. Soitec ne livre pas au client final le microcontrôleur prêt à souder : l’entreprise fournit des substrats avancés utilisés par les fabricants de puces.
Cette distinction justifie sa présence dans le guide, tout en évitant de la présenter à tort comme un équivalent direct de ST.
Tableau comparatif des 10 fournisseurs et acteurs français des semi-conducteurs
| Entreprise | Rôle principal | Spécialités documentées | Implantation française mise en avant | À contacter principalement pour |
|---|---|---|---|---|
| STMicroelectronics | Fabricant intégré et fournisseur de composants | Microcontrôleurs, analogique, puissance, MEMS, capteurs, RF et photonique | Crolles, Rousset, Tours, Rennes et Grenoble | Acheter des références existantes ou engager un projet industriel important |
| X-FAB France | Fonderie pure-play | Analogique, mixed-signal, BCD-on-SOI, RF-SOI, MEMS et procédés spécialisés | Corbeil-Essonnes | Faire fabriquer une conception sur une technologie de spécialité |
| UMS | Concepteur, fabricant et fonderie RF | Circuits RF et millimétriques en GaAs et GaN | Villebon-sur-Yvette et activités françaises | Radar, spatial, défense, télécoms et liaisons critiques |
| Lynred | Fabricant de détecteurs infrarouges | Microbolomètres et détecteurs IR pour thermique, spatial et industrie | Grenoble et Veurey-Voroize | Intégrer un capteur ou détecteur infrarouge dans un système |
| Powerex Europe | Fabricant de semi-conducteurs de puissance | Diodes et thyristors de forte puissance, solutions personnalisées | Le Mans | Rail, énergie, conversion électrique et industrie lourde |
| Soitec | Fournisseur de matériaux semi-conducteurs | Substrats SOI et wafers techniques | Bernin, près de Grenoble | Sécuriser un matériau ou substrat avancé pour une plateforme industrielle |
| EASii IC | ASIC Design House et fournisseur de solutions | ASIC/SoC clé en main, circuits haute température via X-REL | Grenoble et réseau français | Concevoir puis approvisionner un circuit spécifique |
| Presto Engineering | Conception et industrialisation de semi-conducteurs | ASIC, test, qualification, packaging et gestion de production | Meyreuil, Caen et Paris | Externaliser tout ou partie d’un projet ASIC jusqu’au produit fini |
| IC’Alps | Société fabless de conception et fourniture d’ASIC | Circuits full-custom, sécurité, médical, industriel et mil/aéro | Grenoble et Toulouse | Développer un ASIC sur mesure avec gestion de la supply chain |
| Dolphin Semiconductor | Fournisseur d’IP de semi-conducteurs | IP analogique, mixed-signal, audio et gestion d’énergie | Meylan | Licencier des blocs IP pour un SoC plutôt qu’acheter une puce finie |
Ce tableau compare des rôles, pas des prix. Une référence standard distribuée en volume ne se commande pas comme un ASIC, dont le coût comprend la spécification, la conception, les licences, les masques, le tape-out, le packaging, la qualification et les tests.
De même, une IP de gestion d’énergie n’est pas un composant physique : elle est intégrée dans une puce conçue par le client ou son partenaire.
Fabricant, fondeur, concepteur ou fournisseur : quelles différences ?
Un fabricant intégré, ou IDM, conçoit et fabrique ses propres composants, puis les commercialise sous ses références. STMicroelectronics correspond à ce modèle, même si une entreprise mondiale peut aussi utiliser des partenaires externes pour certaines étapes. L’acheteur sélectionne généralement une référence, consulte sa fiche technique, vérifie son cycle de vie et passe par le fabricant ou un distributeur autorisé.
Une fonderie fabrique sur wafer le circuit conçu par un client. X-FAB est une fonderie pure-play : elle met à disposition des procédés, des règles de conception et des capacités de production, mais le client doit arriver avec une conception compatible, directement ou par l’intermédiaire d’un design house. UMS combine pour sa part produits RF et services de fonderie sur des technologies spécialisées.
Une entreprise fabless conçoit les circuits sans exploiter nécessairement sa propre usine de wafers. IC’Alps gère la conception et la chaîne de fourniture auprès de fondeurs partenaires. Un ASIC Design House comme EASii IC ou Presto Engineering peut prendre en charge la définition, le design, l’industrialisation et parfois la livraison de composants finis. Le périmètre exact varie selon le contrat.
Un fournisseur d’IP semi-conducteur vend ou concède sous licence un bloc de conception réutilisable. Dolphin Semiconductor propose ce type de briques pour les systèmes sur puce.
Enfin, Soitec fournit des substrats : des wafers techniques qui deviennent le support physique de circuits produits ensuite par une fonderie ou un fabricant. Savoir nommer son besoin permet donc de contacter le bon interlocuteur dès le départ.
STMicroelectronics : le fournisseur le plus polyvalent de la sélection
STMicroelectronics est l’acteur le plus généraliste de cette liste. Son catalogue couvre notamment les microcontrôleurs STM32, les circuits analogiques, les capteurs MEMS, les composants discrets et de puissance, les solutions automobiles, la connectivité et plusieurs technologies optiques. C’est le premier nom à examiner lorsqu’un produit peut être construit à partir de composants standards déjà documentés.
La présence industrielle française est substantielle. ST indique exploiter des activités de fabrication front-end à Crolles, Rousset et Tours, ainsi que des opérations d’assemblage et de test à Rennes. Crolles réunit des activités de conception, de R&D et des lignes 200 et 300 mm. Le groupe a annoncé vouloir porter la capacité de la ligne 300 mm de Crolles à 14 000 démarrages de wafers par semaine en 2027, avec des extensions modulaires dépendantes du marché.
ST convient à l’électronique industrielle, l’automobile, l’IoT, les objets grand public, la gestion d’énergie et les systèmes embarqués. Une entreprise doit toutefois vérifier la référence précise, le statut de production, la durée de disponibilité, le conditionnement et les outils logiciels associés. Pour les petites quantités, le canal réaliste est souvent un distributeur autorisé plutôt qu’une négociation directe avec l’usine.
Les puces intégrées dans les smartphones expliquent aussi pourquoi les performances et fonctions varient selon les appareils. Notre classement des téléphones les plus puissants apporte un aperçu côté produit fini, tandis que ce guide se concentre sur la chaîne industrielle située en amont.
X-FAB France : la fonderie pour les puces analogiques et spécialisées
X-FAB se présente comme une fonderie de spécialité pour les technologies analogiques et mixed-signal. Son offre inclut des procédés CMOS, SOI, MEMS et des capacités liées au carbure de silicium ou au GaN selon les sites. Le client ne vient pas acheter un microcontrôleur X-FAB prêt à l’emploi : il fait fabriquer son propre circuit à partir d’un procédé et d’un kit de conception compatibles.
Le site de Corbeil-Essonnes est officiellement référencé avec des procédés 110 nm BCD-on-SOI, 130 nm RF-SOI, 180 nm analogique/mixed-signal CMOS et 180 nm BCD-on-SOI. X-FAB le décrit comme une base pour les capteurs intelligents, drivers, nouvelles architectures, photonique et technologies RF. Cette spécialisation peut convenir à l’automobile, au médical, à l’industrie et aux produits nécessitant des fonctions analogiques robustes.
Choisir une fonderie exige plus qu’une comparaison de nœuds technologiques. Il faut vérifier le PDK, les IP disponibles, les règles de design, le Multi-Project Wafer éventuel, le packaging, les tests, la qualification et la capacité de montée en volume. Une start-up sans équipe de conception complète aura souvent intérêt à travailler avec un design house qui connaît déjà le procédé retenu.
UMS : des semi-conducteurs RF en GaAs et GaN pour les systèmes critiques
United Monolithic Semiconductors conçoit, fabrique et commercialise des circuits intégrés RF et millimétriques. L’entreprise fournit aussi des services de fonderie sur des technologies GaAs et GaN. Ces matériaux répondent à des besoins où la fréquence, la puissance et le rendement comptent davantage que la densité logique d’un processeur généraliste.
Les applications documentées couvrent notamment la défense, le spatial, les télécommunications, le satellite, le radar et certains systèmes automobiles. UMS propose des amplificateurs de puissance, amplificateurs faible bruit, mélangeurs, transistors et autres composants RF sous forme de dies ou de boîtiers, selon les références. Ses services de fonderie donnent accès à des technologies qualifiées pour des environnements exigeants, avec des options de back-end et de packaging.
UMS doit être envisagé lorsque le cahier des charges porte sur une chaîne RF ou micro-ondes, et non pour un besoin courant en mémoire ou microcontrôleur. Les contraintes de contrôle des exportations, d’usage final, de documentation et de qualification peuvent être importantes dans les marchés critiques. Elles doivent être précisées très tôt dans la consultation.
Lynred : des détecteurs infrarouges conçus et fabriqués en France
Lynred est un spécialiste des détecteurs infrarouges destinés à l’imagerie thermique. Son portefeuille couvre des marchés civils et critiques : industrie, sécurité, automobile, drones, environnement, défense et espace. L’entreprise issue du rapprochement de Sofradir et ULIS ne fournit donc pas une puce de calcul généraliste, mais le cœur sensible qui permet à une caméra thermique de détecter le rayonnement infrarouge.
Le choix d’un détecteur dépend de la bande spectrale, de la résolution, du pas de pixel, de la sensibilité, du refroidissement éventuel, de la cadence, de l’interface et de la réglementation applicable. Une caméra grand public non refroidie ne repose pas sur la même architecture qu’un instrument spatial ou un système de surveillance longue portée.
Lynred a annoncé l’extension de son campus industriel près de Grenoble et vise un doublement de sa capacité de production de microbolomètres à l’horizon 2030. Pour un intégrateur, la discussion doit porter sur le détecteur, le module, la disponibilité du support d’intégration et les exigences d’exportation, pas seulement sur un prix unitaire.
Powerex Europe : des diodes et thyristors de forte puissance
Powerex Europe fabrique au Mans des diodes et thyristors de puissance pour des applications industrielles exigeantes. L’entreprise met en avant des usages dans l’énergie, le ferroviaire et la conversion électrique. Elle peut également travailler sur des composants ou assemblages adaptés à des contraintes particulières.
Ce spécialiste ne concurrence pas directement un fournisseur de processeurs. Ses composants servent à commuter, redresser ou contrôler des niveaux élevés de courant et de tension. Les critères essentiels sont la tension répétitive, le courant, les pertes, le refroidissement, l’isolation, le boîtier, la fiabilité et le comportement dans l’environnement réel.
Powerex indique être un fabricant français de diodes et thyristors de puissance depuis 1962. Pour un projet ferroviaire, énergétique, aéronautique ou industriel, la qualification et la durée de vie attendue peuvent primer sur le prix d’achat. Demandez les certificats applicables, les courbes thermiques, les limites d’usage et les possibilités de remplacement avant de figer la conception.
Soitec : les substrats qui servent de base aux puces avancées
Soitec conçoit et fabrique des matériaux semi-conducteurs avancés, notamment des substrats SOI. Ses clients utilisent ces wafers pour produire des circuits destinés aux communications mobiles, à l’automobile, à l’industrie, à l’IoT, à l’infrastructure et à l’intelligence artificielle. L’entreprise dispose de capacités industrielles à Bernin, près de Grenoble.
La présence de Soitec dans une liste de fournisseurs de puces demande donc une précision : l’entreprise fournit le matériau de départ, pas nécessairement le circuit final que l’électronicien soude sur sa carte. Son rôle devient pertinent pour une société de semi-conducteurs, une fonderie ou un grand programme qui choisit une plateforme technologique et doit sécuriser l’approvisionnement en substrats.
Le SOI peut apporter des avantages de performance, de consommation ou de fonctions RF selon l’architecture. Mais le choix ne se fait pas isolément : il doit être compatible avec le procédé de fabrication, les bibliothèques, le design et l’économie du produit.
Ces plateformes soutiennent aussi des équipements réseau et des infrastructures informatiques ; leur exploitation côté services est abordée dans notre guide des fournisseurs d’hébergement cloud en France. Pour un acheteur de petites séries de cartes, Soitec n’est généralement pas le premier contact ; pour une feuille de route industrielle RF-SOI ou FD-SOI, l’entreprise peut devenir stratégique.
EASii IC : un ASIC Design House avec une offre clé en main
EASii IC accompagne la conception d’ASIC et de systèmes sur puce, avec une offre pouvant inclure la gestion de la supply chain. L’entreprise intervient lorsque le client ne trouve pas dans les catalogues un composant capable de répondre à son besoin de performance, de consommation, de taille, de sécurité ou de pérennité.
Sa division X-REL est consacrée aux circuits de haute fiabilité et de haute température, annoncés pour des environnements allant jusqu’à 230 °C selon les produits. Ces solutions visent notamment l’énergie, le pétrole et le gaz, la géothermie et d’autres applications difficiles. Cette spécialisation illustre la différence entre acheter une puce générique et faire développer un circuit pour une contrainte précise.
Avant de solliciter un devis ASIC, préparez les fonctions attendues, interfaces, conditions environnementales, volumes annuels, durée de commercialisation, objectifs de coût et propriété intellectuelle existante. La faisabilité économique dépend fortement des volumes et du niveau de personnalisation.
Presto Engineering : de la conception ASIC à la production et au test
Presto Engineering propose des services de conception ASIC, de passage du FPGA vers l’ASIC, de packaging, de qualification, de test, de tape-out et de gestion de production. Ses implantations françaises citées comprennent Meyreuil, Caen et Paris. L’entreprise se positionne comme un interlocuteur capable d’accompagner un projet depuis la définition jusqu’à la livraison de composants finis.
Cette approche est utile pour les PME et fabricants de produits qui possèdent une expertise métier mais ne veulent pas constituer toute une équipe semi-conducteur. Le prestataire peut coordonner plusieurs fournisseurs : fonderie, boîtier, test et logistique. Le contrat doit néanmoins préciser qui possède le design, les masques, les données de test et les droits nécessaires à un transfert de production.
Les secteurs documentés incluent l’industrie, l’aérospatial, le médical, la mobilité et les communications. Un projet médical ou automobile impose des exigences de qualité et de traçabilité différentes d’un prototype. Demandez quelles certifications et méthodes s’appliquent exactement au site et au flux retenus.
IC’Alps : des ASIC sur mesure avec gestion de la chaîne d’approvisionnement
IC’Alps est une société fabless française spécialisée dans la conception et la fourniture de circuits intégrés personnalisés. Elle dispose de centres de conception à Grenoble et Toulouse et travaille pour les secteurs médical, industriel, sécurité, automobile, IoT et militaire/aéronautique. Son rôle peut couvrir le design full-custom, l’industrialisation et la gestion des partenaires de fabrication.
L’entreprise a été acquise par SEALSQ en 2025 tout en restant une entité juridique française, selon son annonce officielle. Cette information compte pour la gouvernance du fournisseur, mais elle ne change pas la question centrale du client : quelles responsabilités IC’Alps assume-t-elle entre la spécification et les composants livrés ?
IC’Alps est pertinente lorsqu’un produit nécessite un ASIC différenciant, avec des contraintes de basse consommation, de sécurité ou de certification. Comparez son expérience sur le procédé envisagé, la stratégie de test, le packaging, la seconde source éventuelle et les garanties de continuité.
Dolphin Semiconductor : des blocs IP pour concevoir des systèmes sur puce
Dolphin Semiconductor, basée à Meylan, fournit des solutions de propriété intellectuelle pour semi-conducteurs. Son portefeuille concerne notamment l’analogique, le mixed-signal, l’audio et la gestion d’énergie. Ses clients intègrent ces blocs dans leurs propres SoC afin de réduire le temps de développement et le risque par rapport à une conception entièrement nouvelle.
Une IP n’est pas un fichier que l’on copie sans contrainte. La licence doit préciser le procédé cible, les droits d’utilisation, le nombre de projets, les livrables, le support, la vérification, les redevances éventuelles et la responsabilité en cas de changement de fonderie. La qualité du modèle, de la documentation et des résultats de silicium antérieurs est aussi importante que la fonction annoncée.
Dolphin convient aux sociétés fabless, design houses et équipes SoC disposant déjà d’une capacité d’intégration. Pour une PME qui cherche un composant immédiatement disponible, un catalogue de puces physiques sera plus adapté. Pour comprendre la différence entre une mémoire intégrée et le stockage présenté au consommateur, notre guide sur la mémoire ROM et la mémoire non volatile fournit un complément accessible.
Comment choisir un fournisseur selon le projet, le volume et le budget ?
Commencez par rédiger une fiche d’une page. Elle doit décrire la fonction, les interfaces, l’alimentation, l’environnement, le format, les volumes de prototype et de série, le pays d’utilisation, la durée de disponibilité et les normes applicables. Ajoutez les contraintes non négociables : température, rayonnement, cybersécurité, latence, consommation ou traçabilité.
Pour un composant standard, comparez au moins trois références sur leur fiche technique, leur statut de cycle de vie et leur disponibilité chez des distributeurs autorisés. Vérifiez si le fabricant fournit les outils de développement, pilotes, modèles et cartes d’évaluation nécessaires. Une puce moins chère peut coûter davantage si son intégration exige plusieurs mois supplémentaires.
Pour un ASIC, séparez les coûts non récurrents des coûts unitaires. Les premiers comprennent la conception, les IP, les outils, les masques, le tape-out, le packaging initial et la qualification. Les seconds couvrent wafers, assemblage, test, rendement et logistique. Demandez plusieurs scénarios de volume et le point à partir duquel la personnalisation devient économiquement pertinente.
Exigez aussi une réponse sur la continuité : durée d’approvisionnement, préavis de fin de vie, possibilité de stock stratégique, migration vers un autre procédé et propriété des données. Dans un smartphone comme le Google Pixel 11, la valeur vient de l’intégration entre processeur, mémoire, capteurs et logiciel ; dans un produit industriel, la même logique d’intégration doit être maîtrisée sur une durée souvent bien plus longue.
Comment acheter sans confondre fabricant, distributeur et courtier ?
Le fabricant définit et produit le composant. Le distributeur autorisé est reconnu par le fabricant pour commercialiser ses références et fournir la traçabilité associée. Le courtier indépendant recherche des stocks sur le marché ouvert. Ce dernier peut être utile en situation de pénurie, mais le risque de pièces altérées, reconditionnées ou contrefaites augmente si les contrôles sont faibles.
Vérifiez le partenaire depuis le site officiel du fabricant, demandez une chaîne de traçabilité et conservez les certificats. Pour un lot sensible, prévoyez une inspection visuelle, des tests électriques et, selon le risque, des analyses plus avancées. Une marketplace connue ne transforme pas automatiquement un vendeur tiers en distributeur autorisé.
Ne confondez pas non plus « conçu en France », « entreprise française », « fabriqué en France » et « disponible auprès d’un fournisseur français ». Une puce peut être conçue à Grenoble, fabriquée sur wafer en Allemagne ou en Asie, assemblée dans un troisième pays et vendue depuis la France. L’article indique donc le rôle et l’implantation documentés sans attribuer une origine française absolue à chaque étape.
Pénuries, contrefaçons et délais : quels scénarios anticiper ?
Premier scénario : une référence standard devient indisponible après le lancement du produit. L’équipe découvre qu’aucune seconde source n’a été qualifiée et doit refaire la carte. Pour réduire ce risque, vérifiez le cycle de vie, identifiez une alternative dès la conception et conservez les fichiers nécessaires à une migration.
Deuxième scénario : un courtier propose un stock introuvable ailleurs à un prix élevé. Les boîtiers semblent conformes, mais une partie du lot a été remarquée ou stockée dans de mauvaises conditions. Suspendez l’assemblage, contrôlez les documents et testez des échantillons avant d’exposer toute la production.
Troisième scénario : un projet ASIC dépasse le budget parce que le rendement réel est inférieur aux hypothèses. Le prix par composant augmente et le calendrier glisse. Le contrat doit définir les responsabilités de design-for-manufacturing, les étapes de revue, les tests de validation et les décisions possibles avant un nouveau tape-out.
Quatrième scénario : un composant destiné au spatial, à la défense ou à une infrastructure critique est soumis à des restrictions d’exportation. Une excellente solution technique devient juridiquement inutilisable dans le pays final. Communiquez l’utilisateur, le pays, l’application et les contraintes de conformité dès la première consultation.
Cinquième scénario : l’entreprise choisit une puce très performante mais néglige le logiciel. Les pilotes sont incomplets et le produit ne respecte pas son calendrier. Évaluez l’écosystème complet : documentation, support, compilateur, middleware, sécurité et fréquence des correctifs. Le processeur le plus rapide n’est pas toujours le meilleur choix industriel, tout comme le choix d’un iPhone ne se résume pas à sa seule puce.
Quelle place occupe la France dans l’industrie européenne des semi-conducteurs ?
La France possède une chaîne de valeur diversifiée autour de Grenoble, Crolles, Rousset, Tours, Corbeil-Essonnes, Caen et plusieurs centres de conception. Elle est particulièrement visible dans le FD-SOI, les matériaux, l’analogique, la puissance, les capteurs, l’infrarouge, la RF et la recherche. Elle ne dispose cependant pas d’une autonomie complète : équipements, logiciels EDA, matières, packaging et capacités de pointe restent distribués à l’échelle mondiale.
France 2030 prévoit 5 milliards d’euros pour la stratégie électronique. L’État indiquait viser une hausse de l’ordre de 90 % des capacités françaises de production de composants entre le lancement de la stratégie et l’horizon 2026-2027. En mai 2026, 550 millions d’euros ont été annoncés pour de nouveaux projets, tandis qu’un appel à projets ouvert jusqu’au 1er septembre 2026 doit sélectionner les acteurs français du futur PIIEC consacré aux technologies avancées du semi-conducteur.
Le CEA-Leti joue un rôle de recherche et de transfert, pas celui d’un distributeur de puces standard. Sa ligne pilote FAMES, inaugurée en janvier 2026 dans le cadre du Chips Act européen, doit accélérer le développement de technologies FD-SOI, de mémoires embarquées, de composants RF et d’intégration 3D. Les industriels peuvent s’appuyer sur cet environnement pour dérisquer des technologies avant la production de masse.
L’acheteur doit donc éviter deux excès. Le premier consiste à supposer que tout peut être sourcé et fabriqué localement. Le second consiste à ignorer les compétences disponibles en France. Une stratégie réaliste combine partenaires français et européens, fournisseurs mondiaux, stocks de sécurité, alternatives qualifiées et contrats adaptés au niveau de criticité.
Sources officielles consultées
Les fonctions, implantations et projets ont été vérifiés en priorité sur les pages des entreprises et des institutions. Les capacités et services évoluent : contactez l’acteur concerné avant de prendre une décision industrielle.
- STMicroelectronics — Sites industriels et réseau de fabrication
- X-FAB — Fonderie de spécialité et portefeuille technologique
- UMS — Présentation des produits et services de fonderie RF
- Lynred — Technologies de détection infrarouge
- Powerex Europe — Semi-conducteurs de puissance fabriqués en France
- Soitec — Matériaux et produits semi-conducteurs
- EASii IC — Conception et fourniture d’ASIC clé en main
- Presto Engineering — Conception ASIC et services semi-conducteurs
- IC’Alps — Conception et industrialisation d’ASIC
- Dolphin Semiconductor — Solutions IP pour semi-conducteurs
- Direction générale des Entreprises — France 2030 : stratégie électronique
- Direction générale des Entreprises — Investissement de 550 millions d’euros annoncé en 2026
- Commission européenne — European Chips Act et proposition Chips Act 2.0
- CEA-Leti — Ligne pilote FAMES
